فناوری سوراخ-کامل
فناوری سوراخ-کامل (به انگلیسی: Through-hole technology) یا فناوری thru-hole به روش نصب قطعات الکترونیکی که شامل عبور پایه قطعات از درون سوراخهای ایجاد شده بر روی بورد مدار چاپی و اتصال آنها توسط لحیم به سمت مخالف بورد است، اطلاق میشود.[1][2]
منابع
- Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001 شابک ۰−۰۸−۰۴۳۱۵۲−۶ , pages 2708-2709
- Horowitz, Paul; Hill, Winfield (1989). The art of electronics (2nd ed.). Cambridge [u.a.]: Cambridge Univ. Press. ISBN 978-0-521-37095-0.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.