نوار برش‌زنی

نوار برش‌زنی را یک نوار چندلایه مورد استفاده در طول برش‌زنی ویفر است، برش جداکننده قسمتی از مواد نیم‌رسانا در ادامه میکروساخت ویفر. این نوار در طول فرایند برش، تکه‌های نیم‌رسانا، معروف به دای را در کنار هم نگه می‌دارد و آن‌ها را به یک قاب فلزی نازک نگه می‌دارد. این قالب‌ها بعداً در فرایند تولید الکترونیک از نوار برش‌زنی حذف می‌شوند.

نوار برش‌زنی می‌تواند از جنس پی‌وی‌سی، پلی‌الیفین یا مواد پشتیبان پلی‌اتیلن با یک چسب تا بتواند قالب را در جای خود نگه دارد. در بعضی موارد نوار برش‌زنی یک شیار انداز رهاسازی خواهد داشت که قبل از نصب نوار به قسمت عقب ویفر برداشته می‌شود.[1] در ضخامت‌های مختلف، از ۷۵ تا ۱۵۰ میکرومتر، با انواع استحکام چسبندگی، برای اندازه‌ها و مواد مختلف تراشه موجود است.[2] نوارهای ماورای بنفش، نوارهای برش‌زنی هستند که در اثر قرار گرفتن در معرض نور اشعه ماورای بنفش پس از برش‌زنی، اتصال چسب شکسته می‌شود و باعث می‌شود چسب در هنگام برش قوی‌تر باشد در حالی که هنوز امکان تمیز کردن و زدودن آسان را دارد.[3] تجهیزات ماورای بنفش می‌تواند از توان کم (چند میلی‌وات بر سانتیمتر مربع) تا توان زیاد (بیش از ۲۰۰ میلی‌وات بر سانتیمتر مربع) باشد. توان بالاتر باعث پخت کامل‌تر، چسبندگی کمتر و کاهش ماندگاری چسب می‌شود.[4]

منابع
  1. "Products: Dicing Tape بایگانی‌شده در ۴ اوت ۲۰۲۰ توسط Wayback Machine". Lintec of America. Accessed 11 June 2012.
  2. "Standard Dicing Tape". Semiconductor Equipment Corp. Accessed 9/27/2016.
  3. "UV Tape vs Non-UV Tape بایگانی‌شده در ۲۰۱۱-۰۶-۲۰ توسط Wayback Machine". Semiconductor Tapes and Materials. Accessed 23 July 2010.
  4. "UV Irradiation Systems بایگانی‌شده در ۱۳ آوریل ۲۰۱۲ توسط Wayback Machine". Lintec of America. Accessed 12 June 2012.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.